對預壓后的IC進行壓接，配合COG預壓機使用。高精度加熱系統，配備日本 PLC 控制器和觸膜屏系統。具備溫度及時補償功能，有效的確保溫度的精確度。具備平台不動的功能，滿足高精度COG產品壓的本壓要求．內置真空吸附系統，配備硅膠帶卷帶裝置. 滿足不同類型和尺寸的晶片IC TO COG 模塊的本壓.