对预压后的IC进行压接，配合COG预压机使用。高精度加热系统，配备日本 PLC 控制器和触膜屏系统。具备温度及时补偿功能，有效的确保温度的精确度。具备平台不动的功能，满足高精度COG产品压的本压要求．内置真空吸附系统，配备硅胶带卷带装置. 满足不同类型和尺寸的晶片IC TO COG 模块的本压.